RS与Allied举行全球3D设计挑战赛

RS与Allied举行全球3D设计挑战赛

21ic讯 RS Components(RS)与 Allied Electronics(Allied)面向全球工程师举办3D设计挑战赛，力邀他们采用全新DesignSpark Mechanical一比高下,进行真正创新的产品创意。DesignSpark Mechanical是该公司与 SpaceClaim 合作开发的一款免费、直观、易用的3D设计软件。

此次挑战赛面向所有背景和专业的工程师，要求他们原创一种新颖的设计，并以移动性、易用性或环保性作为最终设计的关键元素。挑战赛的目的是促使所有工程师对 DesignSpark Mechanical实地测试，加入到全球5万多名已下载该软件并第一手体验到该软件便捷性的访问者行列。最受欢迎设计大奖将由 DesignSpark工程师社区投票选出，并获得冠军奖金5000英镑以及史无前例的RepRapPro创制的Ormerod 3D打印机，两位亚军将分别获得奖金2500英镑。

参加这项全球挑战赛，只需从 www.designspark.com/mechanical 下载免费的 DesignSpark Mechanical 软件并创作出 3D 作品，然后将最终设计理念上传到 DesignShare提交即可。DesignShare是 DesignSpark.com上促进项目协作与分享的平台，所有作品将会在这个平台上发布并参加评选。参赛作品的截止时间为格林尼治时间2013年11月22日下午17点.(即北京时间2013年11月23日凌晨1点)

上个月，DesignSpark.com及社交媒体频道的粉丝见证了世界一流工程师和发明家在英国曼彻斯特科学与工业博物馆拉开这场创意大赛的帷幕，他们在短短48小时里运用 DesignSpark Mechanical创造出了改变世界的发明。大赛结束时，四支队伍分别展示了他们设计的3D打印原型，证明了DesignSpark Mechanical这款简单易用的3D设计工具能够以极快的速度呈现设计，并削减了数天甚至数周的平均设计周期。

香港南芳实业有限公司(深圳南芳引航科技有限公司)成立于2001年。是一家专业开发、生产、加工、销售各种应用于计算机接口设备连接线、手机数据线、车载电子设备、医疗器械等高科技电子设备之连接线的外商独资企业。

主要产品为：

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烤线加工等相关线材组立加工。已通过ISO-9001:2008质量管理体系认证和ISO-14001:2004 环境管理体系认证。直接海外美金付款同时可开具17％的增值税发票和提供转厂合同，满足广大客户的需求。

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台积电洋洋得意：28nm市场84％归其所有

台积电洋洋得意：28nm市场84％归其所有

台积电今天发布了2013年第三季度业绩报告，并按惯例公布了各代工艺的收入比例、晶圆出货量。从数据看，尽管GlobalFoundries正在崛起并笼络了不少客户，但就28nm而言，台积电仍然遥遥领先。

台积电称，28nm工艺诞生三年来，他们在这一代工市场上掌控着大约84%的份额，高于更老的40/45nm、65nm、90nm。

进一步细分，28nm HKMG工艺上台积电的份额更是超过了90%，28nm SiON也有大约75%。台积电表示，前者自己独步武林，而后者虽然竞争对手较多，但台积电在性能、良品率、生产周期方面都更有优势。

今年第三季度，28nm在台积电晶圆总收入中占据32%，成为第一摇钱树，比第二季度也提高了3个百分点，40/45nm则已经回落至20%，还不如最古老的150+nm，65/55nm也仅剩15%。

折合200毫米规格，台积电当季度出货晶圆425.8万块，全年预计可达1640万块，年增11%。

截止9月30日，台积电季度收入55.33亿美元，同比增长14.9%，净利润17.68亿美元，同比增长5.2%，摊薄每股收益0.34美元，毛利率48.5%，净利率32%。

预计第四季度收入49.01-50亿美元，毛利率44-46%。

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硅基超级电容器有望在数分钟内为手机充满电

硅基超级电容器有望在数分钟内为手机充满电

Vanderbilt 大学研究人员提出了一种在硅基超级电容器内储存电力的新方法，超级电容器能在短时间内为手机充满电，可以连续工作数周而不用再充电。

研究报告发表在《自然》旗下的《Scientific Reports》期刊上。研究人员提出了新的超级电容器储存电力方法，不是将电能以化学反应形式储存，而是通过在多孔材料表面聚集离子的方式储存电力。新的方法可以在数分钟内充放电，可以运作数百万周期，而不是普通电池的数千充放电周期。

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两款光学膜列入研发计划，可用于OLED柔性显示

两款光学膜列入研发计划，可用于OLED柔性显示

日前，康得新在全景互动易平台上表示，公司正在研发水汽阻隔膜、微结构增亮膜，并列入今年研发生产计划。

公司表示，OLED在大尺寸方面取代LCD还有很长的路要走。OLED技术在柔性显示应用中也恰恰需要两种光学膜产品：水汽阻隔膜、微结构增亮膜。

安信证券分析师任志强等分析师近日在研报表示，公司光学膜产能迅速扩张至2.4亿平米，而且公司市场开拓的进程也较为顺利，上半年公司光学膜销售收入同比大增123%，光学膜销量达到3000 万平米，产品结构也有调整，公司大力开拓除背光模组外其他领域的光学膜，公司增量膜比重降至约50-60%。

业内人士认为，光学膜的前景乐观：一方面是由于下游需求增速快，另一方面由于公司的技术和产品优势正在逐步得到下游客户的认可，如公司有望在四季度突破三星、LG、友达等国际一线客户，显示领域的光学膜会继续放量。

据了解，光学膜市场应用领域分显示和非显示领域，显示器领域应用的诸如：背光模组、电视机、电脑等;非显示领域诸如：道路用的反光膜、LED节能灯用的匀光膜、各类消费类电子产品外壳及其他应用领域。

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松下计划半导体部门明年裁员50%

松下计划半导体部门明年裁员50%

近日消息，日本家电巨头松下公司已基本决定在2014财年(截至2015年3月)内把半导体部门的约1.4万名员工最多裁员7000人，并考虑出售部分工厂，裁员对象将以海外员工为主。

据悉，松下的半导体业务因面临海外厂家的激烈竞争而持续亏损。2012财年松下半导体销售额由2007财年的4000多亿日元(约合41亿美元)下滑至1840亿日元(约合19亿美元)，造成公司财务赤字。该公司目前计划通过大规模裁员重新分配经营资源，投入到汽车和住宅相关的可发展领域。

松下此前已在日本国内实施了员工提前退职措施，此次裁员主要针对海外员工，预计2013财年的裁员费用将达数百亿日元。松下在中国、印度尼西亚、马来西亚和新加坡均拥有半导体工厂，松下公司目前正与有关厂家就出售这些工厂事宜进行谈判。此外，松下设在日本国内的主要生产基地鱼津、砺波和新井工厂也面临整合或关闭。

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需求不断增长 仪器仪表行业进入新时期

需求不断增长 仪器仪表行业进入新时期

仪器仪表行业是很多其他行业创新发展的源泉，然而我们的仪器仪表行业相较于国际发展水平仍旧有很大的差距，这就要去我们要加大这个行业的发展力度。

随着社会的发展和市场需求的不断革新，仪器仪表行业也进入了一个新的时期，国家也已经把这个行业列为社会发展的重要行业。随着全球对环保、低碳、绿色等标准的提高，也要求仪器仪表行业向着这些标准发展，我们所要做的就是保障这一行业在现有的市场机制中健康有序的发展。

仪器仪表行业是很多其他行业创新发展的源泉，然而我们的仪器仪表行业相较于国际发展水平仍旧有很大的差距，这就要去我们要加大这个行业的发展力度。其实近些年我国的仪器仪表行业发展得相当迅猛，特别是各种新兴产业对仪器仪表的发展产生了很大的影响，并且发挥出了巨大的推动作用。同时我我国智能化的发展速度也是飞快的，这些技术不断的协助仪器仪表行业向高端制造业转型。反之仪器仪表行业的发展也促进这些新兴行业的发展，这必定会形成一个良性循环状态，使各个行业都得到迅速的发展。

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飞利浦Q3净利2.81亿欧元 同比增长近两倍

飞利浦Q3净利2.81亿欧元 同比增长近两倍

荷兰皇家飞利浦电子公司日前发布的财报显示，该公司第三季度净利润同比增长了近两倍，从一年前的1.05亿欧元攀升至2.81亿欧元，好于分析师预期的2.09亿欧元。当季公司销售额同比增长3%至56.2亿欧元。

分析人士认为，飞利浦业绩表现突出的主要原因是集团对业务进行了合理化重组，使其产品更加符合市场需求。过去两年内，飞利浦重组了其产品范围，并在诸如印度、俄罗斯、印度尼西亚、非洲的大部分地区和中国等新兴市场积极扩张，以减少对欧美经济的依赖。

此外，飞利浦出售了旗下的消费电子产品业务，包括电视和音视频业务，原因是上述业务一直在与低成本的亚洲厂商竞争。公司还把业务重心放在利润更为丰厚的诸如搅拌机和电动牙刷等家电用品、家庭和办公照明设备以及医疗设备等领域。

飞利浦首席执行官万豪敦在当天发布的一份声明中表示，公司将继续致力于实现今年的财务目标，不过受全球经济下行趋势的影响，预计公司未来几个季度的销售增长将持续受到影响。

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LED产品在世界发展形势如何?

LED产品在世界发展形势如何?

LED照明因为环保节能的优势成为了我国大力推动的产业发展。有关相应法规已经推出禁用白炽灯的政策已在实施，致使传统照明行业巨头投入到了LED行业的竞争，现如今市场发展迅速，那么LED产品在世界发展形势究竟如何呢?

根据资料分析，全球照明用电量高居全年总用电量20%，其中多达90%的电能被转换成热能消耗，不但不具备经济效益。从节能环保的角度考虑，LED照明无可厚非的成为了颇受关注的技术和产业。同时，各国政府积极制定环保法规，禁止使用白炽灯。传统照明巨头引入LED新光源，加速形成新商业模式。在市场与法规双重利益刺激下，LED在全球都以迅猛之势急速发展。

LED的优势比比皆是，LED灯的发光效率高，寿命长，它的发光效率能达到日光灯的2.5倍、白炽灯的13倍。白炽灯的发光效率是很低的，只有5%的电能转化为光能，95%的电能都变成热浪费了。日光灯相对白炽灯要好一些，有20%～25%的电能转化为光能，但也有75%～80%的电能被浪费。所以光从能源的利用效率角度来看，这两种光源都是非常不符合时代标准的。

LED照明产生的效益也不可估计。据悉，澳大利亚于2007年在世界上第一个出台了禁止使用白炽灯法规，欧盟也于2009年3月通过了有关淘汰白炽灯的法规。因此，国际上两大传统照明公司欧司朗和飞利浦最近几年加快了在LED照明领域的布局。他们的进入促进了LED照明市场的快速发展，同时也加快了全球LED技术进步的步伐。

尽管LED产业在照明领域发展势头良好，但同质化现象越来越明显，无法形成百花齐放的差异化创新设计，也只有做到这些，才能在LED产业中站稳脚步。

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苹果刷新Macbook Pro系列：配上Haswell

苹果刷新Macbook Pro系列：配上Haswell

继Macbook Air之后，今天正式刷新了Macbook Pro产品线，为13英寸和15英寸的视网膜版MBP配备上了Intel第四代的Haswell平台处理器。

更新为Haswell处理器的Macbook Pro外观并无变化，不过将采用PCIe接口的固态硬盘，并支持4K视频播放。同时它们更加节能，其中13英寸版续航提升为9小时，15英寸版续航能力提升为8小时。

全新13英寸视网膜版Macbook Pro重量从1.62kg减轻至1.5kg，厚度为从1.9cm减至1.8cm，搭载2.4GHz Core i5处理器，配备4GB内存与128GB储存空间。此外，它还提供PCIe闪存，支持802.11ac Wi-Fi以及Thunderbolt 2接口。

15英寸全新视网膜版Macbook Pro搭载2.4GHz Core i7，采用了Crystalwell四核心芯片，并可选择搭载GeForce GT750M显卡，配备8GB内存。其在更新这两款笔记本的同时，苹果也取消了此前非视网膜屏MacBook Pro的销售，自此，MacBook Pro全产品线都采用视网膜屏幕作为标准配置。官方表示，新MacBook Pro售价均比之前下降了200美元：13英寸的Retina版起售价为1299美元起，而15英寸的Retina版起售价为1999美元，美版自发布即日起开始正式发售。

另外，目前苹果中国官网已经公布了新版Macbook Pro的售价，其中13寸视网膜版MBP起售价为9288元，15寸视网膜版MBP起售价为14288元。

全新Haswell平台

15寸新MBP起售价为1999美元

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科研人员打造出可储存数据一百万年的磁盘驱动器

科研人员打造出可储存数据一百万年的磁盘驱动器

据外媒报道，日前，来自荷兰的一直科研团队研发出了一种可将数据存上一百万年的储存中介体。由IBM大约在70年前引进的标准磁盘驱动存储器在近些年来一直都在不断地更新发展，然而不论磁盘的储存量变得多大，其储存的期限仍未得到改变。

荷兰特文特大学科研人员称，现在他们设计并构建出了一种可将储存期限提升至至少一百万年的磁盘。科研团队表示，他们首先要做的是深入理解储存数据随着时间推移所发生的变质，然后研究如何防止这种变质的发生。最后团队带来一种采用表层涂有采用氮化硅的细小蚀刻线的钨磁盘。

根据阿雷尼厄斯定律，如果想要打造一个可以储存上百万年的磁盘，其必须要能够在1小时内承受住445开尔文达的温度。研究人员表示，他们研发出的这种磁盘完全符合以上的要求。实际上，这种新型磁盘甚至还能承受住是其两倍的温度--不过那是储存数据开始变质的临界点。

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2013年全球平板电脑出货量上涨42.7%

2013年全球平板电脑出货量上涨42.7%

据市场研究公司Gartner的调查报告预计全球市场的PC,平板电脑以及智能手机的出货总量将在2013年上涨4.5%,其主要推动力是廉价设备的销售.单个品类方面,平板电脑市场增速迅猛,其在2013年的涨幅高达42.7%

据Gartner的报告显示,个人电脑,即PC市场的出货量将在2013年下降8.4%,反而平板电脑将迎来42.7%的暴涨.包括PC,智能手机以及平板电脑的全球出货总量在2013年将达到23.2亿部,这一数字较去年上涨了4.5%.

单看平板电脑,今年它将出货1.84亿部.Gartner还预计平板电脑将随着更多7英寸设备的出现而迎来价格上的下降.数据显示全球平板电脑的平均尺寸在8.3至9.5英寸之巨.在来自巴西,中国,法国,德国,意大利,日本,英国以及美国的21500调查者中有47%均表示他们有一台小于8英寸的设备.

Garter同时于此Android将继续统领全球智能手机操作系统,将占据所有手机出货量中的38%.Windows将在2014年迎来9.7%的涨幅,同时苹果的iOS份额以及Mac电脑销量将同时小幅上涨.

香港南芳实业有限公司(深圳南芳引航科技有限公司)成立于2001年。是一家专业开发、生产、加工、销售各种应用于计算机接口设备连接线、手机数据线、车载电子设备、医疗器械等高科技电子设备之连接线的外商独资企业。

主要产品为：

线材系列： DC电源线、USB连接线、转接线材、HDMI线、RCA音视频连接线、MHL连接线、HDMI高清数据线、USB数据线、MHL 手机数据线材、RCA音频视频线、三星S3 S4转接及数据线、DVI连接线、DB连接线、MINI DIN连接线、弹弓线

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红外线感应器系列：非接触红外传感器、热电堆

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我国仪器仪表行业标准化发展至关重要

我国仪器仪表行业标准化发展至关重要

随着社会的发展和市场需求的不断革新，仪器仪表行业也进入了一个新的时期，国家也已经把这个行业列为社会发展的重要行业。随着全球对环保、低碳、绿色等标准的提高，也要求仪器仪表行业向着这些标准发展，我们所要做的就是保障这一行业在现有的市场机制中健康有序的发展。

仪器仪表行业是很多其他行业创新发展的源泉，然而我们的仪器仪表行业相较于国际发展水平仍旧有很大的差距，这就要去我们要加大这个行业的发展力度。其实近些年我国的仪器仪表行业发展得相当迅猛，特别是各种新兴产业对仪器仪表的发展产生了很大的影响，并且发挥出了巨大的推动作用。同时我我国智能化的发展速度也是飞快的，这些技术不断的协助仪器仪表行业向高端制造业转型。反之仪器仪表行业的发展也促进这些新兴行业的发展，这必定会形成一个良性循环状态，使各个行业都得到迅速的发展。

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明年下半年无线充电技术将成移动设备标配

明年下半年无线充电技术将成移动设备标配

来自无线充电模块厂商的人士称，今年下半年移动设备无线充电技术将取得重大进展，许多智能手机厂商已经获得相关解决方案。但是，受兼容性问题和价格影响，开发使用无线充电技术产品的公司还不多，明年下半年无线充电技术才会成为移动设备的标准配置。

由于三星和高通已经表达了整合无线充电技术的兴趣，移动设备产业将逐步把各大阵营的技术整合成一个统一标准。开发无线充电技术的组织包括Wireless Power Consortium、Alliance for Wireless Power和Power Matters Alliance。

由于牵涉包括芯片设计公司等上游厂商以及下游厂商之间的合作，解决三大平台间的兼容性问题需要时间。整合成本是需要考虑的另外一个问题。

由于消费者对产品价格越来越敏感，高价格也是影响无线充电技术普及的一大障碍。

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福布斯2013十大软件厂商排行榜 甲骨文超IBM排第二

福布斯2013十大软件厂商排行榜 甲骨文超IBM排第二

据国外媒体报道，甲骨文10月17日引述IT行业财报数据宣布自己是全球第二大软件厂商，仅次于微软，超过了IBM。IBM最近报告称，其最近4个季度的软件销售收入为257亿美元。而甲骨文在此期间的软件销售收入为278亿美元。 甲骨文在给媒体的电子邮件中称，根据IBM最近发布的季度财报，我们想利用这个机会指出，甲骨文的软件业务增长速度超过了IBM的软件业务。现在，甲骨文上升为排名第二的软件厂商。IBM的排名下降到第三位。

在截至今年6月的财年，微软的企业和消费者软件产品的销售收入为610亿美元。

福布斯杂志全球200强上市公司年度排行榜是以4项指标为基础的。这些指标是销售收入、利润、资产和市值。福布斯2013年软件和编程行业10大厂商排行榜是：

1. 微软(美国)

2. 甲骨文(美国)

3. IBM(美国)

4. SAP(德国)

5. 赛门铁克(美国)

6. VMware(美国)

7. CA科技(美国)

8. Adobe(美国)

9. Fiserv(美国)

10.Amadeus IT Group

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Windows 8.1设备或无法扭转PC市场下滑颓势

Windows 8.1设备或无法扭转PC市场下滑颓势

据台湾媒体报道，来自供应链渠道消息来源称，PC市场下滑态势不可能因Windows 8.1新设备的面世而获得扭转。Windows 8.1性能有了很好地改善，如原来受诟病的开始键重新放回桌面，让使用者可以选择开机后直接跳至传统桌面，配置的是新Internet Explorer 11。微软已经宣布Windows 8操作系统的升级版Windows 8.1在全球范围推出，从10月17日起，多达230个国家的Windows 8设备用户可以在微软网上商店Windows Store免费下载Windows 8.1进行升级，该升级版支持37种语言。

此外，从10月18日开始，Windows 8.1新设备以及该操作系统软件在全球零售地点开始销售。

消息来源指出，微软面对消费者需求反应的怠慢已经对自身造成了严重的损害。由于该公司未能抓住提升Windows的最佳机会，PC业已经在走下坡路。因此，消息来源认为Windows 8.1不可能作出巨大贡献。不过，宏碁、华硕电脑、联想集团和惠普等等PC品牌销售商仍然对Windows 8.1表示出乐观情绪，并且已经推出采用Windows 8.1平台的笔记本电脑产品。消息来源指出，10月份来自品牌销售商的订单依然和9月份一样处于高水平，表明品牌销售商对年末假日季节市场仍然抱有很高的预期。

此前来自上游供应链消息来源表示，之所以笔记本电脑ODM们认为他们本月发货业绩同9月份一样依然强劲，是因为笔记本电脑销售商本月会推出Windows 8.1平台产品。不过消息来源称，平板电脑市场需求开始收缩，预计今年平板电脑年度发货量增长幅度将从最初预计的70%下降至50%，而明年将进一步降低至25-30%。

与此同时，笔记本电脑发货量下滑幅度则开始变小。来自企业市场的笔记本电脑需求最近开始恢复，预计消费者市场在未来可能略有增长，这主要因为品牌销售商正在积极推出Windows 8.1平台新设备。

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AMD：感谢Win8.1让A10-6800K完爆i5-4670K

AMD：感谢Win8.1让A10-6800K完爆i5-4670K

Windows 8.1已经正式发布了，其中的某些变化还是值得肯定的，比如说那个看起来和之前一样的开始按钮。

尽管AMD最近忙着新一代旗舰卡的事情，但处理器那边也没有闲着，日前它们在官网上发布了一篇文章，除了吹捧Windows 8.1之外，还顺便对比了一下自家的A10-6800K以i5-4670K之间的性能，结果i5-4670K自然就被完爆了。

AMD主要进行了Basemark、3DMark和PCMark的测试，结果在测试中，A10-6800K低则领先i5-4670K达4%(PCMark 8)，最高则能够领先46%(3DMark For Windows FireStrike Extreme)。

随后AMD用长篇大论解释了APU胜过i5-4670K的原因，大体来说就是AMD和微软合作开发驱动程序，另外在操作系统的开发上也进行了合作，通过AMD的某些技术能让Windows运行起来更高效。

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信心十足!Intel宣告450mm晶圆工艺不会延期

信心十足!Intel宣告450mm晶圆工艺不会延期

今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是，在最近的财报会议上，CEO卡兹安尼克对此正式作出回应，称Intel 450mm晶圆工艺的计划正如期进行，并没有任何改变，预计将在这个十年内的后五年应用。

目前的晶圆厂主要使用的还是300mm和200mm晶圆，下一个目标就是450mm晶圆了，但是450mm晶圆技术难度非常大，还需要新一代的EUV光刻工艺配合，整个半导体业界还处于技术研发阶段，这也就不得不让人对其前景产生怀疑了。不过，这次intel的回应，不得不说intel可能在此方面有足够的信心。

450mm晶圆直径比目前的300mm晶圆高了50%，面积提高了125%，产能将达到300mm晶圆的2倍多，它如果一旦投入应用，将会对目前的芯片生产产生重大的影响。

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简化速度控制 Diodes推电机前置驱动器ZXBM1021

简化速度控制 Diodes推电机前置驱动器ZXBM1021

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出单相无刷直流电机前置驱动器ZXBM1021，为多种消费性及工业产品内的散热风扇、排气扇、抽风机、电机和泵，提供多功能且小巧的变速控制解决方案。这个灵活的前置驱动器集成了PWM信号积分器及MOSFET缓冲器等常用外部元件，使设计人员得以大幅简化系统结构，以及减少整体电路板元件数量。

这款前置驱动器可通过直接运用外部PWM信号、直流电压信号或热敏电阻网络输入，严密控制电机转速。它集成了霍尔偏置和放大器电路，以确保与各种霍尔效应传感器相兼容。集电极开路频率发生器引脚提供转速输出，能够在外部监控旋转及速度。为防止在控制信号消失的情况下出现电机堵转或速度低于最低值，ZXBM1021可供用户设定最低速度。

ZXBM1021提供高侧及低侧驱动输出，加上50mA拉电流和100mA拉/灌电流能力，可妥善满足外部H桥开关及电机功率的需求，而无需额外缓冲。一个分开的低侧驱动电源引脚可提供调节低侧MOSFET开启速度的能力而不影响关断速度，有助于减少电磁干扰噪音和直通现象。

这款前置驱动器的工作电压范围为6.8V到18V，可直接支持12V电机，以及通过外部电压稳压器来支持24V和48V电机。这个器件具有可编程过流限制功能，有效检测转子堵转状态，避免H桥及电机绕组过热或烧毁，并且在转子解锁后进行软启动，把电机的冲击电流减到最小。

ZXBM1021采用了占位面积小且热强化的超薄U-QFN4040-20晶片封装，加上从-40oC到+110oC的宽广工作范围，非常适合受空间限制及对热要求甚高的应用。QSOP20封装版本则将在今年稍后时间供应。

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