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2013年11月14日星期四

苹果、微软等巨头们的智能家居部署

随着家居自动化的概念逐渐成为现实，越来越多的智能设备出现在我们的生活里，用户可以通过移动应用简单的控制这些设备。

比如 AppleTV、Roku和最新推出的Chromecast等产品，能够为电视添加流媒体的服务。微软公司的XboxOne号称可以将用户的娱乐体验提升 10倍。另一方面Netflix和Hulu这样的流媒体服务商，正在利用精确的算法研究用户的行为记录，并作出准确的推荐。这些智能娱乐项目会让客厅成为家居活动的中心。

比尔盖茨曾经想象家居内的无线音乐服务，现在这个想象已经成为普通用户可以享受的选择。比如Sonos，它是全球最受欢迎的无线音乐播放器，可以通过移动应用来进行控制。Sonos可以轻松的跟无线路由相连，并立刻开始无线流媒体音乐服务。最近Sonos公司还推出了新版本的产品SonosPlay1,在保证高质量音效的同时，价格降到了200美元一下。

类似的产品还有Control4公司的 WirelessMusicBridge，用户可以通过应用将音乐传送到各个房间。WirelessMusicBridge可以识别所有的设备，无需下载任何的软件。另外Control4还和Nest公司开展了合作，后者推出了智能温度控制器。对于下一步的发展，Control4公司的副总裁 PaulWilliams表示，他们要开发出能够辨别用户身份的功能，根据不同的用户做不同的处理。

除此之外，11月22日微软公司就要推出XboxOne新品了，用户第一次登陆的时候，XboxOne就能记住用户的声音和体态，并能够根据这些信息将不同的用户进行区别。XboxOne 不但可以玩游戏还能整合很多的流媒体服务，包括：体育、音乐等等。用户可以用声音控制整个过程，可以用声音控制电视节目，可以用声音开启Skype电话等等。Xboxone还能允许在一个屏幕上显示多个画面。

微软将XboxOne定义为Home2.0计划的一部分，Home2.0能够让用户以最自然的方式控制设备，提升娱乐体验。除了XboxOne之外，微软还有一个产品Kinect也是Home2.0的一部分。

除了这些具体智能设备之外，还需要控制平台，比如SmartThings，它希望通过最简单的方式帮助用户将所有的设备控制在自己的手中。 SmartThings提供个各种功能的应用，而且还提供了开源的平台，开发者可以设计自己的应用。SmartThings具有很多的模式，比如在电影模式下，用户可以轻触按钮开启电视，而在有人敲门的时候会自动的暂停播放。公司CEOHawkinson表示，他们就是要创造一种环境。

总之，家居自动化不再是科幻小说，消费者能够很方便的接触到这些智能技术，并通过可承受的费用，来提供生活质量。

随着家居自动化的概念逐渐成为现实，越来越多的智能设备出现在我们的生活里，用户可以通过移动应用简单的控制这些设备。

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主要产品为：

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GlobalFoundries纽约工厂将为苹果代工A系列芯片

今年早些时候，有报告称苹果正在试图与芯片厂商GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)合作，苹果希望 GlobalFoundries能为苹果代工iOS设备中使用的A系列处理器。当时，两家公司的协议并不清楚，CNET网站的消息人士称两家公司的合作谈判只是刚刚开始。

现在，联合时报称GlobalFoundries确实将会为苹果代工芯片，GlobalFoundries位于纽约Malta，奥尔巴尼以北的Fab 8工厂将为苹果代工芯片。根据奥尔巴尼报业公司的内部人士，三星将会帮助GlobalFoundries设立工厂，不过还不清楚苹果、三星和GlobalFoundries三家公司的合作协议。

来自三星的小型团队将到达Fab 8，他们带着苹果芯片的代工工艺技术。三星将帮助GlobalFoundries在Fab 8打造完整的芯片代工生产线。目前还不清楚GlobalFoundries是与三星合作共同为苹果代工芯片，又或是苹果是公司的直接顾客，三星只是帮助建设生产线。

多年以来，三星一直是苹果A系列芯片的唯一供应商，但苹果一直在尝试减少对三星的依赖，两家公司在智能手机市场因为专利的问题在多个国家互相起诉。今年早些时候，有消息称苹果与台积电TSMC达成合作协议，后者将帮助苹果生产A系列芯片，不过三星仍然扮演着重要角色。GlobalFoundries开始帮助苹果代工A系列芯片后，三星竟然派出团队帮助，可见苹果和三星之间未来还要纠缠很久。

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不到三年：AMD APU出货量突破1亿大关

除了预告下一代主流APU Kaveri，AMD今天还在APU13开发者峰会上自豪地宣布，APU处理器的历史累计出货量已经突破了1亿颗，而此时距离APU最初诞生只有两年零十个月。

2011年初，AMD正式发布了苦心研发多年的Fusion APU，最初仅面向低功耗领域，半年后进入主流桌面和笔记本，随后又陆续杀奔嵌入式、图形工作站乃至是服务器，还赢得了索尼PS4、微软Xbox One两大主机的青睐。FX长期低迷的情况下，APU成了APU处理器的最大亮点，而其倡导的融合、异构计算也逐渐得到了广泛的认可。

翻看历史，AMD曾在2012年初披露，APU第一年的出货量超过3000万颗，半年后又宣布超过4000万颗，而最新公布的数据还有截止2012年底超过8000万颗，看来去年下半年是个小高潮，今年迄今为止速度有点放缓，可能是因为Richland并非全新产品、Kabini/Temash规模还没有起来的缘故。

相信有了全新CPU/GPU架构、全新制造工艺、全新统一寻址功能的Kaveri，APU又会迎来一次爆发，AMD也预计到明年底的时候APU出货量将达到1.5亿颗关卡，未来某个时候更是将达到3亿颗。

另外值得注意的是，AMD、APU都在向非PC战场转移：2011-2012年，APU全部用在PC市场，而明年将会有接近三分之一的APU出现在非PC市场，包括嵌入式、服务器、半定制等等，未来更是将占据大约60%。

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三星正在研究10nm工艺：终上极紫外光刻

硅半导体工艺的极限在哪里?至少短期内，各大厂商都还在发力冲刺。除了即将量产的20nm、16nm、14nm，更遥远的10nm也早早被列上了议事日程。

三星的下一步是14nm FinFET(立体晶体管)，去年底就已经取得重大突破，完成了测试样品、设计基础设施的准备工作，还有ARM、Cadence、Mentor、Synopsys等众多合作伙伴的支持。

不过时至今日，三星也没有披露14nm具体会在什么时候量产，有消息称要到2015年初，Exynos 6就等它了。

再往后，10nm技术也正在按计划研发之中，并会继续使用FinFET，还会初步尝试使用极紫外光刻(EUV)，和业内步调一致。

此外，Intel、台积电、GlobalFoundries也都在积极推进10nm技术的研发，届时还有可能用上450毫米大晶圆。

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哈佛大学研制新型晶体管模仿人类学习能力

近日消息，哈佛大学工程与应用科学学院的一个研究小组正在研制一种能像人脑中的神经元一样工作的晶体管，他们希望能够通过硬件手段使计算机获得学习能力。此前，科学家们一直尝试的是软件途径，通过增强CPU运算能力来求解这一难题。

人脑由数百亿个神经元组成，是生物进化的杰作，也是我们之所以为人的结构和功能基础。每一个神经元就是一个逻辑单元，就像计算机里的晶体管，但是二者之间还是有着明显区别。人脑中的神经元组成了一个大规模的并行系统，能够通过强化和弱化彼此间的连接逐渐适应外部刺激。换句话说，它们具备学习能力。

然而，大脑所拥有的惊人的适应外部刺激的能力，是目前最巧妙的算法也无法模拟的。大脑具有可塑性，受到神经性损伤的大脑甚至能够寻找新的路线传送信号，恢复正常功能。但是，如果一台超级计算机的某个部分发生故障，那么整台机器都将无法正常运行。因此，该科研小组认为真正模拟人脑学习能力的关键在于使用尖端材料模仿大脑的基础功能。

新型的晶体管可以看做是对神经元间突触(连接)的模拟。当信号由一个神经元向另一个神经元传送时，它们之间的连接就加强了。这就是研究小组想通过电子部件来模拟的大脑的学习能力和智能的基础。

研究小组相信这种突触晶体管能够在人工智能领域大有作为，因为和传统研究方法相比，它有许多特点：首先，它是非二进制系统，能表示两个以上的状态;其次，这些状态是非易失的，掉电以后仍然保存。最后，这种晶体管能在160 摄氏度的高温下工作。目前，该小组仍在寻找新的材料不断改进这种突触晶体管的表现。

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研究人员开发出整合III-V族与矽材料的3DFinFET半导体

比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合III-V族与矽晶材料的3D FinFET 化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS 至7nm 及其以下，以及实现混合CMOS-RF 与CMOS 光电元件的化合物。

随着晶片微缩即将接近原子级的限制，业界致力于提高晶片性能与降低功耗的各种方法逐渐面临瓶颈。透过为矽晶整合更高性能的材料，例如可提供更高载子速度与更高驱动电流的III-V族电晶体通道，这种新的化合物半导体可望超越矽晶本身性能，持续微缩至更制程。

首款在300mm晶圆制造的III-V FinFET电晶体，采用磷化铟(InP))与砷化铟镓(InGaAs)化合物。

英特尔(Intel)与其他公司已在尝试结合III-V族材料(如砷化铟镓与磷化铟)与传统矽晶基板的化合物半导体了，但一直无法克服材料之间原子晶格难以匹配的挑战。而今，IMEC声称已经成功实现一种晶圆级制程，透过撷取晶体缺陷的长宽比、沟槽结构与外延制程等创新，能够以砷化铟镓与磷化铟等材料在3D FinFET上取代矽鳍，同时还能适应8%的晶格不匹配。

「基本上，我们经由 FinFET 制程至鳍片形成阶段，以特定的蚀刻制程从选定的鳍片移除矽晶，蚀刻的图案能让III-V族生长以及吸收缺陷，」IMEC逻辑研发总监Aaron Thean解释，「我们开始加进III-V族材料，先从磷化铟开始，使其吸收约8%的晶格不匹配，使其最终生长至顶部，然后在凹处再次加进磷化铟，并以砷化铟重新生长至顶部。」

据Thean表示，IMEC的合作夥伴希望这项技术能进一步开发，以期能在2016年到2018间实现7奈米节点的部署。IMEC的CMOS开发合作夥伴将有机会取得该制程，包括英特尔、三星、台积电、Globalfoundries、美光、海力士、东芝、松下、Sony、高通(Qualcomm)、Altera、富士通、nVidia与Xilinx 。

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IC Insights预测2013年半导体销售额排名

美国市场调查公司IC Insights发布了2013年半导体销售额前20强的预测，瑞萨电子排在第11、SK海力士位居第5。此次预测中，销售额排在前4位的企业与上年相同，仍为英特尔、三星电子、台积电和高通。2012年排在第8的海力士此次跃居第5。由于DRAM市场形势大好，估计各大DRAM厂商的排名都会上升。在前20强中，预计海力士的销售额增幅最大，达到44%。

2013年各半导体厂商的销售额排名预测。单位为百万美元。*为代工专业厂商，**为无厂企业(资料：IC Insights)

在前20强中，销售额增幅仅次于海力士的是台湾无厂半导体企业联发科，该公司的排名从去年的第22名上升至第16名，估计销售额将增长34%。该公司面向中国等亚太地区的低端智能手机芯片表现出色。

而日本厂商的情况则不容乐观。上年位居第7的瑞萨预计将减收16%，排名跌至第11。正在重组半导体业务的富士通的排名也从上年的第16名跌至第21名。预计索尼也将减收14%，排名从上年的第12名跌至第14名。日本厂商中表现抢眼的是东芝，预计销售额将增长9%，继续保持在第6名。

20家企业的合计销售额估计将达到比上年增加7%的2308.17亿美元。按国家和地区来看，20家企业中有9家是美国企业，欧洲、日本和台湾各有3家，韩国有2家。按业务种类来看，代工厂商和无厂企业的表现尤其出色，有3家专业代工厂商、5家无厂企业入榜。

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联发科技ISSCC论文入选再创新高董事长蔡明介将发表专题演讲

21ic讯联发科技股份有限公司今天宣布, 今年共有八篇论文获「IEEE国际固态电路研讨会」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference，简称ISSCC) 入选殊荣，此纪录不仅为台湾第一，更创半导体产业新高，再次证明联发科技在前瞻技术研发方面的领先地位。为此，董事长蔡明介先生将受邀于2014年ISSCC年度论坛发表专题演讲。

联发科技董事长蔡明介将于ISSCC论坛上就「云端 2.0：移动终端和通信之趋势与挑战」专题展开演讲，内容将专注于未来云端2.0时代半导体及物联网技术的发展。蔡明介先生表示：「IEEE国际固态电路研讨会是全球IC设计领域论文发表的最高指标，很荣幸能受邀发表专题演说。联发科技积极投入创新技术研发，并持续将台湾的研发成果推上世界技术顶尖殿堂，此次多篇论文获选，表示联发科技推动半导体技术突破获得肯定。」

联发科技过去十年来已超过30余篇论文获ISSCC入选，显示联发科技对于ISSCC和半导体产业的贡献。而ISSCC委员会在过去一年中已接受八篇联发科技发表的学术论文，其中一篇入选论文名为「28纳米最佳低功耗高性能之异构四核心CPU、双核心GPU之应用」，显示联发科技在异构多任务处理(Heterogeneous Multi-Processing，简称HMP)，中央处理器 (CPU) 以及低热能与低功耗技术获得肯定。

联发科技另外六篇获得ISSCC入选发表的论文，分别名为「具数字稳压及自我温度补偿数字控制振荡器之全数字锁相回路」、「应用于产生实时频率的 1.89奈瓦/0.15伏自充电石英振荡器」、「采用40纳米CMOS技术并应用于2G/3G分时多任务CDMA多频段,无电感,无表面声波滤波器的接收机」、「26.6 支持非对称负载且适用于金线封装与单面置键的2.667Gbps DDR3内存界面」、「具有0.29mm2面积0.19psrms频率噪声和<-100dBc参考突波适用于802.11ac之40nm CMOS频率合成器」、「基于110纳米制程的包含一个三模可重构锁相回路和一个单通道PICC-PCD接收机的自校准NFC系统单芯片」。

2014年ISSCC将于2月9日至2月13日在美国加州旧金山举行。 2014年会议的主题是Silicon Systems Bridging the Cloud。

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