半导体产业链兼具高投入、高货值、强监管的特点，晶圆制造、封装测试、半导体设备与耗材进出口企业，财务核算复杂度远高于普通制造企业。一方面存在保税料件、非保税料件并行管理，进料加工、深加工结转、减免税设备等特殊贸易模式，海关账册数据要和财务账保持勾稽一致；另一方面进出口业务量大、多币种结算频繁，出口免抵退税核算规则复杂，叠加集团多工厂、海内外主体并行、IPO财税规范、税务稽查等要求，通用财务软件很难承接半导体行业专属财税场景。很多半导体企业早期使用传统ERP财务模块，普遍面临业财两张皮的痛点：报关单据、保税耗用数据、生产BOM成本信息停留在关务、仓储、MES系统中，财务需要人工导出、二次整理匹配， ......
没有评论:
发表评论